Características principais do sistema de inspeção de wafer Olympus de 12 polegadas:
• Transporte robusto, confiável e seguro
O sistema de inspeção de wafers Olympus de 12 polegadas continua a robustez, confiabilidade e segurança dos modelos de geração anterior, permitindo o transporte seguro e confiável de wafers de 300 mm, bem como de folhas finas e wafers Warped.
● Design de engenharia humana e mecânica, fácil de operar
O sistema de inspeção de wafer Olympus de 12 polegadas pode configurar livremente o modo de inspeção, considerando a operabilidade na engenharia traseira no design, prestando especial atenção à facilidade de operação do equipamento. Os dois modelos correspondem a FOUP (Load Port) e FOSB, respectivamente.
O sistema de inspeção de wafer Olympus de 12 polegadas otimiza a posição de macroobservação e a disposição centralizada das unidades operacionais para melhorar a operabilidade do equipamento.
Especificações técnicas do sistema automático de inspeção de wafer de 300 mm AL120-12
Modelo |
AL120-LMB12-LP |
AL120-LMB12-F |
Tamanho do wafer |
300 mm (SEMI M1,15 t = 775 μm) Opcional: 200 mm |
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Número de cartuchos |
Caixa única (compatível com carregamento e desmontagem) |
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Altura de configuração do cartucho |
900 mm |
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Porta de carregamento |
Tem. |
Nenhum |
Ordem de manipulação |
Macros de superfície, macros interiores, inspeção por microscópio |
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Verificar o modo |
Todas as inspeções, amostragem |
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Calibração de wafer |
Anéis centrais sem contato |
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Modo de manipulação do wafer |
Manipulação mecânica por adsorção de vácuo |
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Aplicação do microscópio |
Microscópio de inspeção de semicondutores MX61L |
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Ambiente de aplicação |
AC100~120 V,220~240 V,3.0/1.7 A,50/60 Hz , Vácuo - 67 ~ 80 Kpa |
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Estação de carregamento |
Mesa de carregamento manual XY com ajuste grosso/fino XY e mecanismo de rotação de 360 graus |
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Peso (excluindo o microscópio) |
Cerca de 360 kg |
Cerca de 270 kg |
