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Fuji Patcher NXT-H híbrido
Parâmetros da máquina Fuji Patcher NXT-H: Especificações básicas: Tamanho da placa de circuito alvo (L x W): 48mm x 48mm ~ 610mm x 380mm (especificaçõ
Detalhes do produto

Introdução do produto

Fixador FujiNXT-HParâmetros da máquina:

Especificações básicas:

Tamanho da placa alvo(L)×W)48 milímetros×48 milímetros610 milímetros×380 milímetros(Especificações de trilha de manipulação única)

Tempo de carregamento da placa:4,3 segundos

Precisão de montagem(Isso varia de acordo com a cabeça de trabalho e outras condições.)H24G::±0,020mmcpk1.00

Tamanho da máquina:L: 1360mm, W: 2119mm, H: 1478mm

Dispositivos de abastecimento parciais:

Unidade de fornecimento de waferdo MWU12i12Tamanho do wafer de polegadas correspondente

Quando o adaptador é usado, a caixa pode ser468Inserir a mistura de um wafer de polegadas.

Unidade de Estação Fixa16Tanque de carga:W8(4)W88 milímetros

Unidade rotativa de auxiliar de soldagem por imersãoNGtrilhas de manutenção, etc.

Unidade de fornecimento de waferdo MWU12i

Tamanho do wafer do objeto:412polegadas (48É necessário um adaptador para polegadas)

Tamanho do chip do objeto:H24G:0,2 milímetros~□5 milímetros

Tipo máximo de wafer:25Tipos

Padrão acimaPot:φ12、φ233045

Fixador FujiNXT-HCaracterísticas do produto:

1mistura de chips nus eSMDComponentes

Um.NXT-HPode corresponder simultaneamente ao carregamento de wafer, disco e cinta.

Basta simplesmente substituir o equipamento de alimentação, o modo de alimentação pode ser radicalmente alterado (principalmente com o carregamento da cinta transportadora ou com o carregamento da placa transportadora e do wafer).

2Montagem de alta precisão

Baseado em um design de construção de alta rigidez, configurado com motor linear e câmera de alta funcionalidade. Realize montagens de alta precisão e alta qualidade através da combinação de tecnologia de controle avançada e montagens de reforço óptimos.

3, adicionadoHEPAApós o filtro, a limpeza dentro da máquina pode ser alcançada1000Nível

Para uso em sala livre de poeira, eXYA mão mecânica corresponde à despojação. Pode ser configuradoHEPAFiltros para um ambiente operacional mais adequado para componentes semicondutores.

4Operação simples

Adopção15Grande tela táctil de polegadas e interface gráfica. corpo da máquina edo MWU12iTodas as operações são integradas. O gerenciamento de informações não só corresponde aos gráficos de wafer, mas também às mudanças de formato.

*Formato do usuário para correspondência individual

Shenzhen Topco Indústria Co., Ltd.Concentrar-se em fornecer aos fabricantes de eletrônica o seguinte:Equipamento SMT:

Impressora MPMeSPI de Koh YoungAluguer de máquinas

Máquinas SiemenseFUJIFixador FujiMáquina de Patching Panasonic

continental americanoAOISoldadura de refluxo Vitronics SoltecEquipamento de automação não padrão

Espera toda.equipamentos de linha de produção SMT, ePeças de reposição SMTMaterial de apoio SMTServiços e soluções- É.



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Operação bem sucedida!

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