I. Visão geral
O módulo de matriz de microfone (HP-DK60M) é um módulo de matriz de microfone direcional desenvolvido por Guangzhou Cisheng Electronics Co., Ltd. com base no projeto e desenvolvimento de tecnologia de matriz redonda de microfone de 4 milhas de silício (MEMS). A placa tem características de saída vetorial para capturar simultaneamente de forma eficiente as informações de pressão sonora e orientação do campo de som e pode ser aplicada a sistemas de processamento de áudio de alta qualidade de reconhecimento de voz, reconhecimento de impressão sonora e processamento de áudio frontal. Em casos de alta fidelidade aos requisitos de qualidade de som, apenas pegue o som dentro da faixa da direção de destino e suprima o som da direção não-alvo. A estrutura simples e compacta do módulo de microfone apontador único é fácil de integrar, e o módulo recomenda uma distância de captação óptima de menos de 3 metros.
II. Quadro estrutural
O HP-DK60M é concebido com uma matriz de 4 cores circulares e suporta o protocolo de áudio UAC2.0; Suporta sistemas operacionais Windows e iOS

Dimensões do módulo
1. tamanho da placa inteira 56mm * 38.5mm * 1.6mm.
Protocolo de transferência de dados: USB 2.0.

Direção de captação e ângulo de alcance
Reconhecer o buraco de captação: HP-DK60M usa um microfone de captação traseira, portanto, a superfície de captação deve ser um lado sem componentes, o buraco de captação é mostrado na Figura 3 abaixo

Direção de captação: o terceiro microfone capta o som na direção M3, como mostrado na Figura 4.
Alcance de captação: com base no centro da matriz do microfone, plano ± 45 °, ângulo de inclinação de 25 °.

Polaridade suprimida: o gráfico de polaridade medido na frequência de 1KHz é mostrado na Figura 6 abaixo, o texto envolve a faixa de captação de som como faixa de referência, a captação de som real tem um certo período de transição de atenuação.

V. Definição da interface
A interface do módulo HP-DK60M é conectada através do tipo C, PCBA como mostrado abaixo

VI. Atenção
1, quando a estrutura do produto acabado é instalada, há espaço suficiente para entrar no som acima da superfície de captação de som, recomenda-se que o bloqueio de isolamento acústico não seja vazio;
2, a abertura da estrutura periférica D deve ser maior do que a abertura do microfone MEMS d, ou seja: D > d;
3, durante a montagem, a superfície do orificio sonoro da placa de PCBA exige aderir à parede interna da estrutura periférica, quanto mais apertada, melhor, para evitar a formação de cavidades sonoras, pelo menos os requisitos: 2D > h.