A máquina de solda por fusão de semicondutores é um equipamento de solda por fusão de precisão com propriedade intelectual independente desenvolvido por Lingyun Optoelectronics. Ele usa uma fonte de energia de pulso para estimular o laser semicondutor e, ao mesmo tempo, tem feedback de energia e funções de oposição automática visual, principalmente para solda de fusão de precisão de produtos 3C. (Patente de invenção ZL 200810197735.2; Patente de invenção ZL201510261594.6; Patente de invenção ZL201610186238.7)