Características do produtoPRODUCT FEATURES

Os fornos de wafer semicondutores desenvolvidos pela IHOXING podem executar funções de semicondutores de frente, como pré-queimadura em nível de wafer e cozimento magnético, bem como funções de montagem / envoltura em nível de wafer (como curação de cristal viscoso, testes de estabilidade e pré-queimadura e choque térmico), para atender às suas necessidades de cozimento, secagem e descomposição térmica, bem como aos requisitos de processamento limpo, baixa oxidação, curação eficiente de adesivos e polímeros na produção de embalagens e montagens em massa de semicondutores.

Características do produto

Utilizando o efeito de ventilação forçada, o forno tem um canal de ar, a uniformidade da temperatura é de 1,5%, o material é uniformemente seco.

2, o uso de controlador de temperatura inteligente de tipo digital importado, modo de controle de termostato, cálculo automático de PID, precisão de controle de temperatura ± 0,2 ℃, função de alarme de desconexão do sensor, supressão de sobretemperatura, função de sobreregulação, controle de temperatura, redução excessiva, função de proteção de alarme de sobretemperatura para garantir a operação segura do produto.

3, sistema de poupança de nitrogênio de medidor de fluxo duplo, controle de carga de nitrogênio de atraso duplo, poupança de consumo de nitrogênio em ambientes sem oxigênio e baixo oxigênio.

4, a porta da caixa na combinação do corpo da caixa usa uma barra de borracha de silicone resistente a alta temperatura para selar urgentemente, bom desempenho de isolamento, anti-envelhecimento e proteção ambiental sem poluição. A alça da porta da caixa usa uma alça mecânica de liga de zinco de puxamento, com alta resistência mecânica, resistência ao desgaste e porta de comutação flexível.

5, o uso de temporizador digital LED, temporização 0 ~ 9999H / M / S. Configurar a temperatura → Configurar o tempo de isolamento → Tempo para terminar a dica END - indicação automática de corte de aquecimento - indicação de conclusão de alarme.

Parâmetros do produto

PRODUCT PARAMETERS

Configuração básica do forno da indústria de semicondutores:

Faixa de temperatura: RT a 180 ℃;

2, tamanho da caixa interna: pode ser personalizado;

3, número de caixas: 2, disposto para cima e para baixo, pode ser personalizado;

4, material de bile interna: SUS321 espelho de aço inoxidável, solda sem costura protege as peças processadas contra qualquer poluição;

Tempo de aquecimento (vazio): 1,5 h;

6, aquecedor: aquecedor especial sem poeira;

7, protetor de sobretemperatura, protetor de sobrecarga do motor, zumbidor, indicador de falha, sem interruptor de fusão.

Componente opcional

Temperatura de controle de programa: o controlador de temperatura tipo programa pode ser configurado para realizar vários conjuntos de controle de temperatura de programa.
Função de medição de temperatura: função de visualização e registro de temperatura de vários pontos.
3, regulação da porta de ar: pode ser adicionado o dispositivo de regulação do volume de ar, também pode realizar o controle do processo de comutação da porta de ar.
Gravador de temperatura: pode configurar um gravador de temperatura multicanal, uma impressora ou uma interface RS485 para conectar uma impressora ou um dispositivo PC para monitorar o registro de mudanças de temperatura.
Sistema de resfriamento rápido: a função de obter resfriamento rápido.

Serviços personalizados

CUSTOM SERVICE

Shenzhen Yihe Xing pode fornecer diferentes graus de uniformidade, tamanho, faixa de temperatura; Se você tiver requisitos ou especificações específicas, entre em contato conosco de acordo com suas necessidades para que possamos garantir que o projeto, teste e ajuste do equipamento atendam às suas necessidades.